Pat
J-GLOBAL ID：200903035157954559

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
池沢 良一

About 池沢 良一

, 
萩原 伸介

About 萩原 伸介


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999362608
Publication number (International publication number)：2001207026
Application date： Dec. 21, 1999
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、耐リフロー性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける貯蔵弾性率が250MPa以下である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、260°Cにおける貯蔵弾性率が250MPa以下である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (74)：
4J002CC12X ,  4J002CC24X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002EN047 ,  4J002EN087 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW046 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH19 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ07 ,  4J036AK06 ,  4J036AK19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC34 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036FB09 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (26)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM