封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002097737
Publication number (International publication number)：2003171441
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤および複合金属水酸化物を必須成分とし、前記硬化促進剤が、下記一般式(I)で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物または混合物、またはリン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物または混合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】(ここで、Rは水素原子、炭素数1〜12の炭化水素基及び炭素数1〜12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤および(E)複合金属水酸化物を必須成分とし、(C)硬化促進剤が下記一般式(I)で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(一般式(I)中のRは、水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。)

IPC (5)：

C08G 59/40 , C08K 3/22 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/40 , C08K 3/22 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

F-Term (60)：

4J002CC042 , 4J002CC062 , 4J002CC272 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002DE069 , 4J002DE079 , 4J002DE098 , 4J002DE099 , 4J002DE109 , 4J002DE119 , 4J002DE138 , 4J002DE139 , 4J002DE148 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DK008 , 4J002EE057 , 4J002EW016 , 4J002FD018 , 4J002FD139 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002FD157 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036AF09 , 4J036AJ08 , 4J036DA01 , 4J036DA05 , 4J036DB28 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB04 , 4M109EB07 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-249731 Applicant：株式会社日立製作所
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-096522 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-272125 Applicant：日東電工株式会社

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Cited by examiner (6)

樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-249731 Applicant：株式会社日立製作所
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-096522 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-272125 Applicant：日東電工株式会社

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