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J-GLOBAL ID：200903025730312944

感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Inventor：
熊木 尚

About 熊木 尚

, 
宮坂 昌宏

About 宮坂 昌宏


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004291783
Publication number (International publication number)：2006106283
Application date： Oct. 04, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：
【課題】 直接描画露光法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供すること。【解決手段】 (A)バインダポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C1)下記一般式(1)で表される3級アミノ基含有クマリン誘導体と、を含有する感光性樹脂組成物。【化1】[式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立にアルキル基を示し、R3〜R7はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、水素原子、トリフルオロメチル基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、水酸基又はチオール基を示し、R1〜R7は互いに結合して環状構造を形成していてもよい。]【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)バインダポリマーと、 (B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C1)下記一般式(1)で表される3級アミノ基含有クマリン誘導体と、を含有する感光性樹脂組成物。
IPC (6)：
G03F 7/031 ,  C08F 2/50 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/029 ,  H05K 3/00
FI (6)：
G03F7/031 ,  C08F2/50 ,  G03F7/004 512 ,  G03F7/027 502 ,  G03F7/029 ,  H05K3/00 F
F-Term (29)：
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025CA20 ,  2H025CA28 ,  2H025CB10 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB43 ,  2H025CB52 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  4J011QA02 ,  4J011QA03 ,  4J011QA09 ,  4J011QA12 ,  4J011SA62 ,  4J011SA78 ,  4J011UA01 ,  4J011WA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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