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J-GLOBAL ID:200903026087706723

プラズマ処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998171901
Publication number (International publication number):2000012296
Application date: Jun. 18, 1998
Publication date: Jan. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 従来のプラズマ処理装置においては、放電の維持電圧が往々にして大きくなってしまうという問題点があった。【解決手段】 基板に対してプラズマ処理を施すためのプラズマ処理装置であって、石英管11からなる透過部を備えて形成されたチャンバ1と、透過部の周囲にコイル状に巻回されたコイル状電極14と、コイル状電極14に交流電力を供給するための電源と、を具備してなり、コイル状電極14は、電源に対して並列接続された複数のコイル14a、14bから構成されている。
Claim (excerpt):
基板に対してプラズマ処理を施すためのプラズマ処理装置であって、電磁波透過性材料壁からなる透過部を備えて形成されたチャンバと、前記透過部の周囲にコイル状に巻回されたコイル状電極と、該コイル状電極に交流電力を供給するための電源と、を具備してなり、前記コイル状電極は、前記電源に対して並列接続された複数のコイルから構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3):
H05H 1/46 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (3):
H05H 1/46 L ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
F-Term (10):
5F004BA00 ,  5F004BB26 ,  5F004BB32 ,  5F004BC06 ,  5F004BD01 ,  5F004BD04 ,  5F045AA08 ,  5F045EB08 ,  5F045EH19 ,  5F045EN04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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