半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995336637
Publication number (International publication number)：1997181215
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】実装検査が容易・確実で小型かつ高集積度の半導体装置の提供。【解決手段】一面に外部端子を設けた配線板からなる少なくとも一つの実装本体部と、少なくとも半導体チップを含む電子部品を搭載した配線板からなる一つの重畳部と、前記実装本体部と前記重畳部のうち同種または異種のものを電気的かつ機械的に連結する可撓性の配線板からなる少なくとも一つの折返部とを有し、前記重畳部は前記折返部で折り返えされて所定の実装本体部や重畳部上に積み重ねられる構成となっている。前記実装本体部および折返部ならびに重畳部の配線板は一体となりかつ透明となる可撓性体(樹脂フィルム)で構成されている。前記重畳部の電子部品搭載領域が重なる実装本体部領域内にも外部端子が設けられている。前記重畳部は前記実装本体部に固定手段(接着剤)によって固定されている。前記半導体チップ(電子部品)の搭載領域は封止体で被われている。

Claim (excerpt)：

一面に外部端子を設けた配線板からなる少なくとも一つの実装本体部と、少なくとも半導体チップを含む電子部品を搭載した配線板からなる一つの重畳部と、前記実装本体部と前記重畳部のうち同種または異種のものを電気的かつ機械的に連結する可撓性の配線板からなる少なくとも一つの折返部とを有し、前記重畳部は前記折返部で折り返えされて所定の実装本体部や重畳部上に積み重ねられる構成となっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 23/14

FI (3)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 S , H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-080793 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-118422 Applicant：新光電気工業株式会社
半導体装置の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-241286 Applicant：新日本製鐵株式会社

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Cited by examiner (4)

半導体装置の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-241286 Applicant：新日本製鐵株式会社
半導体パッケージ
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半導体装置
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