半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995251662
Publication number (International publication number)：1997095526
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】各種金属や有機材料と良好に密着し、耐湿信頼性の極めて高い樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤不飽和二重結合含有のシランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式(1)の不飽和二重結合含有のシランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を必須成分とする樹脂組成物であって、全樹脂組成物中に不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を0.06〜1.0重量%、ラジカル重合開始剤を全樹脂組成物中に0.01〜0.3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/40 NKE , C08K 3/00 NKT , C08K 5/54 , C08L 63/00 NLC , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/40 NKE , C08K 3/00 NKT , C08K 5/54 , C08L 63/00 NLC , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-392424
特開昭63-130625
特開昭55-161814

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