半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999208218
Publication number (International publication number)：2000095956
Application date： Jul. 22, 1999
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】低応力性はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)シリコーン系化合物。

Claim (excerpt)：

下記の(イ)〜(ニ)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)シリコーン系化合物。

IPC (4)：

C08L101/16 , C08K 3/22 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L101/00 , C08K 3/22 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-208217 Applicant：日東電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-153544 Applicant：日東電工株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-230096 Applicant：住友ベークライト株式会社

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