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J-GLOBAL ID:200903026678629450
磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998298589
Publication number (International publication number):2000123512
Application date: Oct. 20, 1998
Publication date: Apr. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】 アウトガスの発生、絶縁層と金属回路配線層との接着力が大きく製造工程が簡略化された磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 両面熱融着性多層押出ポリイミドフィルムによってステンレス層と金属箔製回路層が接合された磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法に関する。
Claim (excerpt):
ステンレス基板層、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱圧着性ポリイミド層を有する両面熱圧着性多層押出ポリイミドフィルムおよび金属箔層が積層され、回路が形成されてなる磁気ヘッド用サスペンション。
IPC (2):
FI (2):
G11B 21/21 A
, G11B 5/60 P
F-Term (12):
5D042AA07
, 5D042KA13
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA01
, 5D059CA02
, 5D059CA03
, 5D059CA04
, 5D059CA30
, 5D059DA31
, 5D059DA33
, 5D059EA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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サスペンション基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-026584
Applicant:新日鐵化学株式会社
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金属箔積層のポリイミドフィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-040328
Applicant:宇部興産株式会社
-
特開平4-033848
-
ポリイミドフィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-196537
Applicant:宇部興産株式会社
-
フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-275832
Applicant:住友ベークライト株式会社
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