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J-GLOBAL ID：200903027051948980

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
高橋 佳弘

About 高橋 佳弘

, 
秋元 孝幸

About 秋元 孝幸

, 
赤城 清一

About 赤城 清一


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998339268
Publication number (International publication number)：2000159981
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性、成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびそれを用いて封止した素子を備える、はんだ耐熱性、高温放置特性に優れる電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)下記一般式(I)で表わされるエポキシ樹脂(a)と下記一般式(II)で表わされるエポキシ樹脂(b)との混合物、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)ハロゲン及び/又はアンチモンを含まない難燃剤、を必須成分として含有し、(A)成分中のエポキシ樹脂(a)とエポキシ樹脂(b)との混合重量比(a)/(b)が20/80〜80/20で、かつ、(C)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体に対して80〜92重量%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】
Claim (excerpt)：
(A)下記一般式(I)で表わされるエポキシ樹脂(a)と下記一般式(II)で表わされるエポキシ樹脂(b)との混合物、【化1】(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)ハロゲン及び/又はアンチモンを含まない難燃剤、を必須成分として含有し、(A)成分中のエポキシ樹脂(a)とエポキシ樹脂(b)との混合重量比(a)/(b)が20/80〜80/20で、かつ、(C)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体に対して80〜92重量%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6)：
C08L 63/02 ,  C08G 59/22 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/02 ,  C08G 59/22 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (51)：
4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC182 ,  4J002CD051 ,  4J002CE002 ,  4J002DA058 ,  4J002DE078 ,  4J002DE088 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE188 ,  4J002DE237 ,  4J002DH038 ,  4J002DH048 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW158 ,  4J002EZ008 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036DB15 ,  4J036DB27 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (3)

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