光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000087195
Publication number (International publication number)：2000347051
Application date： Mar. 27, 2000
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】、高密度実装又は小型化が可能で、しかも、光部品の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。【解決手段】電気配線を有する基板9の電気配線10の上に、光を伝搬させるコア1とそのコアを埋没させるクラッド2とを有する光配線層13を備える光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラー3と、ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために設けられたパッド5と、パッドと基板の電気配線とを電気接続するビアホール12とを具備する。なお、製造時の位置合わせにはアライメントマーク4を用いることが好ましい。

Claim (excerpt)：

電気配線を有する基板の電気配線の上に、光を伝搬させるコアとそのコアを埋没させるクラッドとを有する光配線層を備える光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラーと、ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために設けられたパッドと、パッドと基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、を具備することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (3)：

G02B 6/122 , G02B 6/13 , H05K 1/02

FI (4)：

G02B 6/12 A , H05K 1/02 T , H05K 1/02 R , G02B 6/12 M

F-Term (22)：

2H047KA04 , 2H047KB08 , 2H047LA09 , 2H047PA02 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047RA08 , 2H047TA05 , 2H047TA23 , 2H047TA44 , 5E338AA03 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD32 , 5E338DD11 , 5E338DD32 , 5E338EE22 , 5E338EE23 , 5E338EE43

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭61-117882
特開昭61-117882
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-227232 Applicant：イビデン株式会社

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