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J-GLOBAL ID：200903028162911900

光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板

Inventor： 塚本 健人 ,  熊井 晃一 ,  平山 茂
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000087195
Publication number (International publication number)：2000347051
Application date： Mar. 27, 2000
Publication date： Dec. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】、高密度実装又は小型化が可能で、しかも、光部品の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。【解決手段】電気配線を有する基板9の電気配線10の上に、光を伝搬させるコア1とそのコアを埋没させるクラッド2とを有する光配線層13を備える光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラー3と、ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために設けられたパッド5と、パッドと基板の電気配線とを電気接続するビアホール12とを具備する。なお、製造時の位置合わせにはアライメントマーク4を用いることが好ましい。

Claim (excerpt)：

電気配線を有する基板の電気配線の上に、光を伝搬させるコアとそのコアを埋没させるクラッドとを有する光配線層を備える光・電気配線基板であって、コアの一部に設けられたミラーと、ミラーの直上の周囲に光部品をハンダ付けするために設けられたパッドと、パッドと基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、を具備することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (3)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  H05K 1/02

FI (4)：

G02B 6/12 A ,  H05K 1/02 T ,  H05K 1/02 R ,  G02B 6/12 M

F-Term (22)：

2H047KA04 ,  2H047KB08 ,  2H047LA09 ,  2H047PA02 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047RA08 ,  2H047TA05 ,  2H047TA23 ,  2H047TA44 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338DD11 ,  5E338DD32 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23 ,  5E338EE43

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開昭61-117882
  
• 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-227232   Applicant：イビデン株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-069675   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平4-081806
  
• 光路変換素子と、その作製方法、および光路変換素子作製用のブレード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-205093   Applicant：日本電信電話株式会社
• 光集積回路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-305325   Applicant：日本碍子株式会社
• 光素子用回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-320013   Applicant：京セラ株式会社
• 半導体装置およびクロック信号供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-198158   Applicant：株式会社日立製作所