研磨パッド

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998242900
Publication number (International publication number)：2000071167
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来の研磨パッド表面に加工された溝は、溝の最浅部の幅と溝の最深部の幅が同じであったため、研磨パッド表面での研磨スラリーの保持性,流動性や、研磨屑の研磨パッド表面からの除去効率が不十分なものであり、研磨レートの向上やスクラッチ傷の低減には限界があった。これを本発明では改善しようとするものである。【解決手段】溝の最浅部の幅を、溝の最深部の幅よりも広くした研磨パッド。

Claim (excerpt)：

少なくとも研磨層を有する研磨パッドであって、その研磨層が、その研磨面に溝を有し、溝の最浅部の幅が、溝の最深部の幅よりも広いことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

F-Term (7)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058CB10 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232212 Applicant：インテル・コーポレーション
研磨用パッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-285400 Applicant：ロデール・ニッタ株式会社
研磨布
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-146220 Applicant：ソニー株式会社

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