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J-GLOBAL ID：200903028986998605

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
村田 保幸

About 村田 保幸

, 
早川 淳人

About 早川 淳人


Applicant, Patent owner：
油化シエルエポキシ株式会社

About 油化シエルエポキシ株式会社


Agent (1)： 渡辺 秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244331
Publication number (International publication number)：2000044775
Application date： Jul. 28, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 速硬化性と流動性に優れ、低吸湿性と耐ハンダクラック性に優れた鋼化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)ノボラック型エポキシ樹脂 50重量部以上95重量部以下、4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 5重量部〜50重量部からなるエポキシ樹脂(b)式(II)で表される(RはC1〜10アルキル基等、ZはC1〜15炭化水素基であり、nは、平均値で0〜8、iは0〜3)フェノール樹脂、(c)無機充填剤、(d)硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
(a)下記の各成分の混合物からなるエポキシ樹脂(1)ノボラック型エポキシ樹脂 50重量部以上95重量部以下(2)一般式(I)で表される一般式(I)【化1】(式中mは平均値で0〜0.5の数である。)4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 5重量部以上50重量部以下(b)エポキシ樹脂硬化剤として一般式(II)で表される一般式(II)【化2】(式中Rは、互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1〜10のアルキル基、置換又は無置換のフェニル基、置換又は無置換のアラルキル基、アルコキシ基又は、ハロゲン原子であり、Zは互いに同一であっても異なっていてもよく、炭素数1〜15の2価の炭化水素基であり、また1分子中の少なくとも1個のZは、炭素数5〜15の2価の炭化水素基であり、nは、平均値で0〜8の数であり、iは、互いに同一であっても異なっていてもよく、0〜3の整数である。)フェノール樹脂(c)無機充填剤 組成物全体の80〜95重量%(d)硬化促進剤を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08G 59/18 ,  H01L 23/30 R
F-Term (64)：
4J002CD014 ,  4J002CD034 ,  4J002CD044 ,  4J002CD052 ,  4J002CD053 ,  4J002CD054 ,  4J002CD061 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD074 ,  4J002CD104 ,  4J002CD124 ,  4J002CD134 ,  4J002CE003 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ016 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EU198 ,  4J002EW148 ,  4J002EW178 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF27 ,  4J036AG03 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AH09 ,  4J036DB06 ,  4J036DB07 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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