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J-GLOBAL ID：200903029056473126

放射線検出パネルの製造方法、放射線検出パネル

Inventor：
本村 知久

About 本村 知久


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005270762
Publication number (International publication number)：2007078653
Application date： Sep. 16, 2005
Publication date： Mar. 29, 2007
Summary：
【課題】性能劣化を回避しつつアノード電極およびカソード電極のセルを高密度に配することが可能な放射線検出パネルの製造方法および放射線検出パネルを提供すること。【解決手段】第1の金属および第2の金属の2層構造を有しかつほぼ円形のアノード電極パターンと、同じく2層構造を有しかつアノード電極パターンを取り囲むカソード電極パターンとを、第2の金属をそれぞれ外側の層として金属板上に形成する工程と、金属板のこの面上に絶縁板を介して金属箔を積層し一体化する工程と、積層・一体化された金属箔を、アノード電極パターンに位置対応してほぼ円形の除去部位ができるようにエッチング加工する工程と、この金属箔をマスクに絶縁板を加工し、アノード電極パターンの第2の金属に達するようにビアホールを形成する工程と、形成されたビアホール内を満たすようにめっき層を形成する工程と、金属板をエッチング除去する工程とを具備する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
第1の金属および第2の金属の2層構造を有しかつほぼ円形のアノード電極パターンと、前記第1の金属および前記第2の金属の2層構造を有しかつ前記アノード電極パターンからほぼ等距離で離間して該アノード電極パターンを取り囲むカソード電極パターンとを、前記第2の金属をそれぞれ外側の層として金属板上に形成する工程と、 前記金属板の前記アノード電極パターンと前記カソード電極パターンとが形成された面上に絶縁板を介して金属箔を積層し一体化する工程と、 前記積層・一体化された金属箔を、前記形成されているアノード電極パターンに位置対応してほぼ円形の除去部位ができるようにエッチング加工する工程と、 前記エッチングで除かれた部位を有する前記金属箔をマスクに前記絶縁板を加工し、前記アノード電極パターンの前記第2の金属に達するようにビアホールを形成する工程と、 前記形成されたビアホール内を満たすようにめっき層を形成する工程と、 前記金属板をエッチング除去する工程と を具備することを特徴とする放射線検出パネルの製造方法。
IPC (2)：
G01T 1/18 ,  G01T 7/00
FI (2)：
G01T1/18 D ,  G01T7/00 B
F-Term (7)：
2G088EE01 ,  2G088EE30 ,  2G088FF02 ,  2G088GG03 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ31 ,  2G088JJ37
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (8)
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