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J-GLOBAL ID：200903029563203319

導体形成方法

Inventor： 遠藤 隆 ,  坪田 実
Applicant, Patent owner： 昭栄化学工業株式会社
Agent (2)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005349347
Publication number (International publication number)：2007157434
Application date： Dec. 02, 2005
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】低温での熱硬化処理を行う場合であっても、抵抗が十分低下された導体を得ることのできる導体形成方法の提供。【解決手段】 少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、第1加熱温度で加熱して導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、樹脂のガラス転移点以上でありかつ第1加熱温度より低い第2加熱温度で加熱することを特徴とする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、 第1加熱温度で加熱して前記導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、前記樹脂のガラス転移点以上でありかつ前記第1加熱温度より低い第2加熱温度で加熱することを特徴とする導体形成方法。

IPC (2)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/12

FI (2)：

H01B13/00 503Z ,  H05K3/12 610D

F-Term (14)：

5E343AA02 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD01 ,  5E343ER39 ,  5E343FF11 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G323AA00 ,  5G323AA03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-294893   Applicant：デュポン株式会社
• 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-167681   Applicant：昭栄化学工業株式会社

Cited by examiner (3)

• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-233714   Applicant：日立化成工業株式会社
• 透明導電膜付き透明高分子フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-302538   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 導電性銀ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-059722   Applicant：住友電気工業株式会社