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J-GLOBAL ID：200903043274780408

導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品

Inventor：
中村 輝生

About 中村 輝生

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馬場 則弘

About 馬場 則弘

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西田 孝治

About 西田 孝治

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遠藤 隆

About 遠藤 隆


Applicant, Patent owner：
昭栄化学工業株式会社

About 昭栄化学工業株式会社


Agent (1)： 米山 尚志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004167681
Publication number (International publication number)：2005019398
Application date： Jun. 04, 2004
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】 導電性、接着性の優れた導電膜を形成し得る熱硬化型導電性ペーストの提供。【解決手段】 少なくとも、導電性粉末と、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂を含むバインダ樹脂と、を含有する導電性ペーストであり、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂は、フタル酸のグリシジルエステル、ジヒドロフタル酸のグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸のグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステルからなる群より選ばれた1種または2種以上である。
Claim (excerpt)：
少なくとも、導電性粉末と、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂を含むバインダ樹脂と、を含有する導電性ペーストであって、 前記フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂が、次式1で表されるフタル酸のグリシジルエステル、次式2で表されるジヒドロフタル酸のグリシジルエステル、次式3で表されるテトラヒドロフタル酸のグリシジルエステル、または次式4で表されるヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステルからなる群より選ばれた1種または2種以上である導電性ペースト。
IPC (5)：
H01B1/22 ,  C08G59/12 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/12
FI (5)：
H01B1/22 A ,  C08G59/12 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H05K3/12 610G
F-Term (29)：
4J002CD101 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036DB15 ,  4J036FA02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA06 ,  4J036KA07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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