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J-GLOBAL ID：200903029731360867

プラスチック基板材料およびプリント配線基板の製造方法

Inventor： 竹内 之治
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995136545
Publication number (International publication number)：1996330475
Application date： Jun. 02, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 加熱工程を経ても収縮度がほぼ一定となり、配線パターンの位置ずれなどを防止できるプラスチック基板材料およびこれを用いて配線パターンの位置ずれを極力解消できるプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂板24の片面もしくは両面に金属層26、28が形成されたプラスチック基板材料22において、前記熱硬化性樹脂板24がガラス転移点以上の温度で加熱処理されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂板の片面もしくは両面に金属層が形成されたプラスチック基板材料において、前記熱硬化性樹脂板がそのガラス転移点以上の温度で加熱処理されていることを特徴とするプラスチック基板材料。

IPC (4)：

H01L 23/14 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H01L 23/14 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 多層積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-293155   Applicant：松下電工株式会社
• 有機誘電体材料の薄膜を硬化する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-098776   Applicant：富士通株式会社
• 電子部品搭載用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-102568   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-187253   Applicant：松下電工株式会社