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J-GLOBAL ID：200903030179882142

光・電気配線基板及び実装基板

Inventor： 湊 孝夫 ,  塚本 健人 ,  大出 雅之 ,  四井 健太 ,  井ノ口 大輔
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178697
Publication number (International publication number)：2001004854
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】電気配線が埋設された電気配線基板に、光信号伝搬用の光導波路が埋設された光基板を積層する光・電気配線基板において、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板の構造を提供するものである。【解決手段】前記光基板が、該光基板表面から微少な凹部を有することを特徴とする光・電気配線基板である。

Claim (excerpt)：

電気配線が埋設された電気配線基板に、光信号伝搬用の光導波路が埋設された光基板を積層する光・電気配線基板において、前記光基板が、該光基板表面から微少な凹部を有することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (2)：

G02B 6/122 ,  H05K 1/02

FI (2)：

G02B 6/12 B ,  H05K 1/02 T

F-Term (17)：

2H047KA04 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  2H047TA43 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 光素子用回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-320013   Applicant：京セラ株式会社
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-245207   Applicant：日本電気株式会社
• 光素子実装基板およびハイブリッド光集積回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-285548   Applicant：日本電信電話株式会社
• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-145241   Applicant：松下電器産業株式会社
• プリント配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-331208   Applicant：京セラ株式会社
• 半導体装置およびクロック信号供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-198158   Applicant：株式会社日立製作所