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J-GLOBAL ID:200903031262329265
クリーニングガス、エッチングガス
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂本 栄一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995096985
Publication number (International publication number):1996291299
Application date: Apr. 21, 1995
Publication date: Nov. 05, 1996
Summary:
【要約】【目的】CVD法等で成膜した薄膜等のエッチングガスおよび該薄膜形成装置等に堆積した堆積不純物のクリーニングガスを提供する。【構成】ヘテロ原子を含むパーフルオロカーボンを含有するガス組成物からなり、特にパーフルオロアルキルアミン、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロアルキルケトン、パーフルオロアルキルカルボニルフロリド、パーフルオロ環状エーテルからなる。
Claim (excerpt):
薄膜形成装置に堆積した金属またはその化合物よりなる堆積物を除去するに際し、ヘテロ原子を含むパーフルオロカーボンを含有することを特徴とするクリーニングガス。
IPC (6):
C11D 7/28
, C09K 13/08
, C11D 7/32
, H01L 21/205
, H01L 21/304 341
, H01L 21/3065
FI (7):
C11D 7/28
, C09K 13/08
, C11D 7/32
, H01L 21/205
, H01L 21/304 341 D
, H01L 21/302 F
, H01L 21/302 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-170980
Applicant:ソニー株式会社
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ドライエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-309102
Applicant:ソニー株式会社
-
反応室の洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-028576
Applicant:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-230628
Applicant:日本電気株式会社
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特開平4-106922
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