嵌合型接続端子

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： , , ,
Agent (1)：吉田茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997110895
Publication number (International publication number)：1998302864
Application date： Apr. 28, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下できる嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】雄端子または雌端子のうちの一方の錫めっき厚さを0.1μm〜0.3μmとし、他方の錫めっき厚さを0.1μm以上とすると、錫めっきが薄くなるにしたがって、母材である銅または銅合金の硬度が端子の硬度に影響するようになり、端子の見かけの硬度が高くなる。その結果、錫めっきの凝着が抑制され、基準値(雄雌端子ともに1.0μm)と比較して端子挿入力を少なくとも10%以上低減できる。特に、雄端子10の錫めっき厚さを0.1μmとし、雌端子20の錫めっき厚さを0.3μm〜1.0μmとした場合には、挿入力を30%以上も低減できる。

Claim (excerpt)：

雄部品と雌部品との嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記雄部品または前記雌部品のうちの一方の母材の前記嵌合による摺動部分に0.1μm〜0.3μmの厚さの錫めっきを施し、他方の母材の摺動部分に0.1μm以上の厚さの錫めっきを施すことを特徴とする嵌合型接続端子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-231324 Applicant：株式会社カンセイ
特開昭60-262313
特開昭60-262313

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