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J-GLOBAL ID：200903032784669895

基板カバー、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Inventor：
立川 雄一

About 立川 雄一


Applicant, Patent owner：
株式会社ニューフレアテクノロジー

About 株式会社ニューフレアテクノロジー


Agent (2)： 松山 允之 ,  池上 徹真
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006237927
Publication number (International publication number)：2008058809
Application date： Sep. 01, 2006
Publication date： Mar. 13, 2008
Summary：
【課題】基板側面に帯電する電荷を低減させる機構を提供する。【解決手段】基板カバー10は、電子ビームを用いて描画される基板101上に配置され、基板101の外周端よりも外形寸法が大きく形成され、外周端よりも小さな寸法で中央部に開口部が形成されたフレーム12と、フレーム12の下面側に設けられ、基板101と接続して導通させるアースピン16と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、基板101側面に帯電する電荷によるビーム軌道のずれを防止することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
荷電粒子ビームを用いて描画される基板上に配置され、前記基板の外周端よりも外形寸法が大きく形成され、前記外周端よりも小さな寸法で中央部に開口部が形成された枠状部材と、 前記枠状部材の下面側に設けられ、前記基板と接続して導通させる接点部と、 を備えたことを特徴とする基板カバー。
IPC (4)：
G03F 1/08 ,  G03F 7/20 ,  H01L 21/027 ,  H01J 37/305
FI (4)：
G03F1/08 C ,  G03F7/20 504 ,  H01L21/30 541L ,  H01J37/305 B
F-Term (18)：
2H095BB10 ,  2H095BB33 ,  2H095BC26 ,  2H095BC30 ,  2H097AA03 ,  2H097BA10 ,  2H097CA16 ,  2H097EA01 ,  2H097JA01 ,  2H097LA10 ,  2H097LA20 ,  5C034BB10 ,  5F056AA04 ,  5F056CD19 ,  5F056CD20 ,  5F056DA23 ,  5F056EA11 ,  5F056EA14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (8)
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