固体接合方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (2)：阿部英樹 , 石島茂男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002181748
Publication number (International publication number)：2004025196
Application date： Jun. 21, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】はんだやインジウム等の接合材を使用することなく低温、低圧力で強固な接合が可能な固体接合方法を提供する。【解決手段】本発明の固体接合方法は、所定の粒径の金属微粒子7を第1の被接合部材41の接合部分41aに被着させ、所定の加圧下で金属微粒子7を第1及び第2の被接合部材41、42に固体接合させることによって第1及び第2の被接合部材41、42同士を接合する工程を有する。第1及び第2の被接合部材41、42の接合部分41a、42aの平坦度および表面粗さを、第1の被接合部材41の接合部分41aに被着された金属微粒子7の粒径もしくはその集合体の厚さより小さくなるようにする。金属微粒子7として、粒径が1μm以下の金粒子等を用いる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

所定の粒径の金属微粒子を一対の被接合部材の少なくとも一方の接合部分に被着させ、所定の加圧下で前記金属微粒子を前記被接合部材に固体接合させることによって前記被接合部材同士を接合する工程を有することを特徴とする固体接合方法。

IPC (1)：

B23K20/00

FI (2)：

B23K20/00 310M , B23K20/00 310C

F-Term (10)：

4E067AA01 , 4E067AA18 , 4E067AA20 , 4E067AB01 , 4E067AD04 , 4E067AD07 , 4E067BA03 , 4E067DA01 , 4E067DA09 , 4E067DC03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

超微粒子膜を用いた接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-341449 Applicant：オムロン株式会社
微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-154412 Applicant：科学技術振興事業団
固体接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-363448 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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Cited by examiner (5)

超微粒子膜を用いた接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-341449 Applicant：オムロン株式会社
加速管の組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-090041 Applicant：三菱重工業株式会社
微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-154412 Applicant：科学技術振興事業団

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