配線の形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井内龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994010852
Publication number (International publication number)：1995221055
Application date： Feb. 02, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【構成】研磨時に絶縁膜11に対する研磨速度より金属膜12、12aに対する研磨速度が大きい界面活性剤を混入した砥粒液を用いる配線の形成方法。【効果】界面活性剤により金属膜12の絶縁膜11に対する研磨速度比Rp を高めることができる一方、金属膜12や研磨装置を構成する金属材料は界面活性剤によりエッチングされ難いため、これら複合的作用により研磨終了時における配線としての金属膜12aの膜厚を容易に制御することができるとともに、金属膜12aの表面と絶縁膜11の表面11cとの平坦化を確実に図ることができ、さらには配線の形成に用いられる研磨装置の腐食を防止することができる。

Claim (excerpt)：

表面に凹凸部を有する絶縁膜上に金属膜を形成し、前記絶縁膜の凸部上の前記金属膜を研磨により除去する配線の形成方法において、研磨時に前記絶縁膜に対する研磨速度より前記金属膜に対する研磨速度が大きい界面活性剤を混入した砥粒液を用いることを特徴とする配線の形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/3205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭63-245365
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263613 Applicant：株式会社東芝
研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-044316 Applicant：株式会社東芝

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