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J-GLOBAL ID：200903033926994914

回路基板

Inventor： 小林 仁 ,  永島 光典
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (4)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  塩谷 隆嗣 ,  古澤 寛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003392676
Publication number (International publication number)：2005158883
Application date： Nov. 21, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：

【課題】 基板に実装された金属片に溶接対象部材を溶接する際に、ハンダの飛散を抑制可能な回路基板を提供すること。【解決手段】 基板1と、基板1に形成された導電性を有するパッド4aと、パッド4aにハンダ層6を介して接合され、かつその表面には溶接対象部材5が溶接される金属片3とを備えた回路基板A1であって、金属片3の溶接対象部3aと基板1との間の少なくとも一部は、空隙部7として形成されており、溶接対象部3aとハンダ層6とは空隙部7を介して離間している。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

基板と、 上記基板に形成された導電性を有するパッドと、 上記パッドにハンダ層を介して接合され、かつその表面には溶接対象部材が溶接される金属片とを備えた回路基板であって、 上記金属片の溶接対象部と上記基板との間の少なくとも一部は、空隙部として形成されており、上記溶接対象部と上記ハンダ層とは上記空隙部を介して離間していることを特徴とする、回路基板。

IPC (1)：

H05K3/32

FI (1)：

H05K3/32 C

F-Term (10)：

5E319AA04 ,  5E319AA07 ,  5E319AB10 ,  5E319AC02 ,  5E319AC12 ,  5E319AC20 ,  5E319BB01 ,  5E319CC02 ,  5E319CC11 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 回路基板、およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-004435   Applicant：ローム株式会社
• 溶接物の製造方法,台座および電池の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-373559   Applicant：ソニー株式会社

Cited by examiner (4)

• 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-230973   Applicant：ローム株式会社
• 電池パック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-367299   Applicant：株式会社東芝
• 端子部材の構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-141115   Applicant：ソニー株式会社
• 回路基板の接続パターン構造及び回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-096346   Applicant：ミツミ電機株式会社