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J-GLOBAL ID：200903099858584860

回路基板の接続パターン構造及び回路基板

Inventor：
石崎 芳宜

About 石崎 芳宜


Applicant, Patent owner：
ミツミ電機株式会社

About ミツミ電機株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003096346
Publication number (International publication number)：2004304019
Application date： Mar. 31, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：
【課題】回路基板の接続パターン上に半田付けされた導電ブロックに端子がスポット溶接される回路基板の接続パターン構造及び回路基板に関し、スポット溶接による半田の溶融を低減できる回路基板の接続パターン構造及び回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、回路基板(31)に形成されたランド部(111、112)に半田付けされた導電体ブロック(32、33)に、端子(21、22)がスポット溶接される回路基板の接続パターン構造において、ランド部(111、112)は導電体ブロック(32、33)上のスポット溶接が行なわれる位置(P1)に対応する位置に、半田付けが行なわれない非半田付け部(121、122)を有することを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
回路基板に形成されたランド部に半田付けされた導電ブロックに、端子板がスポット溶接される回路基板の接続パターン構造において、 前記ランド部は、少なくとも前記導電ブロック上のスポット溶接が行なわれる位置に対応する位置に、半田付けが行なわれない非半田付け部を有することを特徴とする回路基板の接続パターン構造。
IPC (1)：
H05K3/32
FI (1)：
H05K3/32 C
F-Term (16)：
5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319BB01 ,  5E319CC02 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD60 ,  5E319GG20 ,  5H040AA03 ,  5H040AS13 ,  5H040AY04 ,  5H040AY08 ,  5H040DD07 ,  5H040JJ03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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