多層回路基板及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996162688
Publication number (International publication number)：1997116273
Application date： Jun. 24, 1996
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】ビアの導電性が十分確保され、単位基板とビアとの間で熱膨張、熱収縮がマッチングし、クラックの発生のない信頼性に優れる多層回路基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂層14の片面に金属層13が形成され、他の片面に熱可塑性樹脂層16が形成された基板材料11に設けられたビアホール18内に、導電材料入りの導電性熱可塑性樹脂が充填されてビア20に形成されると共に、金属層13がビア20と接続する配線パターン22に形成された単位基板12が複数枚積層され、熱可塑性樹脂層16により各単位基板が接着されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂フィルムの片面に金属層が形成され、他の片面に熱可塑性樹脂層が形成された基板材料に設けられたビアホール内に、導電材料入りの導電性熱可塑性樹脂が充填されて成るビアが形成されていると共に、前記金属層が前記ビアと接続する所要の配線パターンに形成された単位基板が複数枚積層され、前記熱可塑性樹脂層により各単位基板が接着されていることを特徴とする多層回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , B32B 7/02 104 , B32B 15/08

FI (7)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , B32B 7/02 104 , B32B 15/08 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

多層プリント回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031273 Applicant：古河電気工業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-036286 Applicant：株式会社東芝
銅または銅合金の低温拡散接合方法およびそれを用いた導電ペーストおよび多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-134404 Applicant：松下電器産業株式会社

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