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J-GLOBAL ID：200903034786904410

基板処理装置

Inventor：
出口 雅敏

About 出口 雅敏


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 萩原 康司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000093551
Publication number (International publication number)：2001015578
Application date： Mar. 30, 2000
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 効率よく基板を搬送することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 空間部20を挟んで膜形成ユニット群15と現像処理ユニット群16とを対向させ,膜形成ユニット群10と空間部20との間に第1の搬送手段30を配置し,現像処理ユニット群15と空間部20との間に第2の搬送手段40を配置する。第1の搬送手段30を挟んで第1熱処理ユニット群50と第2熱処理ユニット群60とを配置し,第2の搬送手段40を挟んで第3熱処理ユニット群70と第4熱処理ユニット群80とを配置する。第1の搬送手段30は第1の搬送経路30Aを通じてウェハWを搬送し,第2の搬送手段40は第2の搬送経路40Aを通じてウェハWを搬送する。
Claim (excerpt)：
基板を1または2以上の処理ユニットにて処理した後に別の処理装置で処理し,該別の処理装置にて処理した基板を1または2以上の処理ユニットにて処理する基板処理装置において,前記別の処理装置で処理する前の基板を処理する1または2以上の処理ユニットを第1の搬送経路に沿って配置し,前記別の処理装置で処理した後の基板を処理する1または2以上の処理ユニットを第2の搬送経路に沿って配置し,前記第1の搬送経路に沿って配置された処理ユニット間で基板を搬送し,前記第2の搬送経路に沿って配置された処理ユニット間で基板を搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする,基板処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  B65G 49/06 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027
FI (4)：
H01L 21/68 A ,  B65G 49/06 Z ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 562
F-Term (36)：
2H096AA25 ,  2H096GA24 ,  2H096LA30 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA03 ,  5F031GA06 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA04 ,  5F031MA06 ,  5F031MA13 ,  5F031MA16 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F031MA33 ,  5F031NA02 ,  5F031NA20 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046JA22 ,  5F046LA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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