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J-GLOBAL ID：200903034815865801

電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法

Inventor：
ハン キム

About ハン キム

, 
デ-ヒュン パク

About デ-ヒュン パク


Applicant, Patent owner：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

About サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.


Agent (4)： 龍華 明裕 ,  飯山 和俊 ,  明石 英也 ,  東山 忠義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008177624
Publication number (International publication number)：2009021594
Application date： Jul. 08, 2008
Publication date： Jan. 29, 2009
Summary：
【課題】本発明は、電磁気バンドギャップ構造物を備えながらも、既存印刷回路基板の製造工程中、内層ドリル工程、メッキ工程、充填工程が不要となって、全体工程が長くならない、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第1金属層と、前記第1金属層上に積層される第1誘電層と、前記第1誘電層上に積層される金属板と、前記金属板及び前記第1誘電層上に積層される第2誘電層と、前記第2誘電層上に積層される第2金属層と、前記金属板を中心にして前記第1金属層及び前記第2金属層に向かうビアと、を備え、前記ビアは前記第1金属層に接続し、前記第2金属層には接続しないことを特徴とする。【選択図】図7
Claim (excerpt)：
第1金属層と、 前記第1金属層上に積層される第1誘電層と、 前記第1誘電層上に積層される金属板と、 前記金属板及び前記第1誘電層上に積層される第2誘電層と、 前記第2誘電層上に積層される第2金属層と、 前記金属板を中心として前記第1金属層及び前記第2金属層に向かうビアと、を備え、 前記ビアが前記第1金属層に接続され、前記第2金属層には接続されないことを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01P 1/20
FI (4)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 N ,  H01P1/20 Z
F-Term (29)：
5E338AA03 ,  5E338CC05 ,  5E338CC10 ,  5E338CD02 ,  5E338CD24 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB07 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH06 ,  5J006HB01 ,  5J006HB15 ,  5J006HB17 ,  5J006HB22 ,  5J006JA02 ,  5J006JA31 ,  5J006LA25 ,  5J006NA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 高周波回路モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-327225   Applicant：株式会社日立製作所
  • 一体型マイクロ波回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-347189   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • 多層配線基板およびそれを用いた電子装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-009469   Applicant：株式会社村田製作所
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