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J-GLOBAL ID:200903035543567543
伸縮可能な圧電素子
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
白崎 真二
, 阿部 綽勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004162802
Publication number (International publication number):2005347364
Application date: Jun. 01, 2004
Publication date: Dec. 15, 2005
Summary:
【課題】伸縮弾性を有する基板を伸長させても電極層が容易に切断することなく、高い信頼性を持って圧力の検出ができる伸縮可能な圧電素子を提供すること。【解決手段】 伸縮弾性を有する基板2の片面側又は両面側に基板を伸長させた状態で、電極層3及び圧電体結晶薄膜1が形成されている伸縮可能な圧電素子Aである。 また、伸縮弾性を有する基板2の片面側又は両面側に、伸縮弾性を有する電極層3及び圧電体結晶薄膜1が形成された伸縮可能な圧電素子Aである。 そして、電極層3は、導電ペースト、導電性ゴム、導電性高分子等が採用される。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
伸縮弾性を有する基板の片面側又は両面側に基板を伸長させた状態で、電極層及び圧電体結晶薄膜が形成されていることを特徴とする伸縮可能な圧電素子。
IPC (5):
H01L41/09
, G01L1/16
, H01L41/08
, H01L41/18
, H01L41/187
FI (9):
H01L41/08 L
, G01L1/16 A
, G01L1/16 B
, H01L41/08 Z
, H01L41/18 101A
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101C
, H01L41/18 101D
, H01L41/18 101Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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可撓性圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-206458
Applicant:松下電器産業株式会社
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圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-078582
Applicant:東海ゴム工業株式会社
Cited by examiner (10)
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柔軟センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-148838
Applicant:東海ゴム工業株式会社
-
特開昭62-151733
-
アクチュエータ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-178589
Applicant:東海ゴム工業株式会社
-
金属超薄膜を利用した圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-297194
Applicant:財団法人韓国電子通信研究所
-
分極微粒子入り電磁気歪み材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-022078
Applicant:藤村明宏
-
薄膜デバイスおよび薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-061351
Applicant:松下電器産業株式会社, 前中一介, 大阪府
-
圧電センサと圧電センサ荷重検出装置および挟み込み防止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-156116
Applicant:松下電器産業株式会社
-
圧電変換素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-316830
Applicant:ミノルタ株式会社
-
積層型圧電アクチュエータおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-105197
Applicant:小野田セメント株式会社
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可撓性積層圧電素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-356667
Applicant:呉羽化学工業株式会社
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Article cited by the Patent:
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