Pat

J-GLOBAL ID：200903036475887476

ウェーハの研磨装置システム

Inventor： 中島 誠 ,  中村 由夫 ,  傳田 康秀 ,  柳沢 俊久 ,  関 敏明 ,  荒川 悟 ,  竹内 正博
Applicant, Patent owner： 不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100800
Publication number (International publication number)：1997285958
Application date： Apr. 23, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 自動化でき、クリーンルーム内を高清浄度に維持することによってウェーハの研磨精度を向上できるウェーハの研磨装置システムを提供する。【解決手段】 キャリアプレート12を加熱する加熱装置10と、ウェーハを接着させる接着装置14と、第1搬送装置34と、キャリアプレート12を接着剤の軟化点温度以下まで冷却する第1冷却装置36と、第2搬送装置38と、第1冷却装置36で冷却されたキャリアプレート12を室温程度まで冷却する第2冷却装置42と、第3搬送装置46と、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なくとも一つの研磨装置50と、第4搬送装置57と、ウェーハをキャリアプレート12から剥離する剥離装置64と、第5搬送装置62と、キャリアプレートを洗浄する第1洗浄装置76と、第6搬送装置74と、キャリアプレートを高清浄度に洗浄する第2洗浄装置82と、第7搬送装置86と、第8搬送装置90とを具備し、以上の各装置によって以上の記載の順に配列された閉ループが形成され、該閉ループ内で前記キャリアプレート12が循環される。

Claim (excerpt)：

ウェーハを接着するキャリアプレートが載置され、該キャリアプレートを加熱する加熱装置と、該加熱装置によって加熱されたキャリアプレート上に接着剤を介してウェーハを接着させる接着装置と、前記キャリアプレートを前記加熱装置から前記接着装置へ搬送する第1搬送装置と、加熱され、ウェーハが接着された前記キャリアプレートを接着剤の軟化点温度以下まで冷却する第1冷却装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記接着装置から前記第1冷却装置へ搬送する第2搬送装置と、前記第1冷却装置で冷却されたウェーハが接着されたキャリアプレートを室温程度まで冷却する第2冷却装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記第1冷却装置から前記第2冷却装置へ搬送する第3搬送装置と、前記キャリアプレートに接着されたウェーハを研磨定盤面に当接させ、キャリアプレートと研磨定盤面とを相対的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なくとも一つの研磨装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記第2冷却装置から前記研磨装置へ搬送する第4搬送装置と、該研磨装置によって研磨されたウェーハを前記キャリアプレートから剥離する剥離装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記研磨装置から前記剥離装置へ搬送する第5搬送装置と、該剥離装置によってウェーハが剥離された後に前記キャリアプレート表面に残った接着剤を除去すべく、キャリアプレートを洗浄する第1洗浄装置と、前記キャリアプレートを前記剥離装置から前記第1洗浄装置へ搬送する第6搬送装置と、第1洗浄装置で洗浄されたキャリアプレートを清浄水槽に浸漬して高清浄度に洗浄する第2洗浄装置と、前記キャリアプレートを前記第1洗浄装置から前記第2洗浄装置へ搬送する第7搬送装置と、前記キャリアプレートを前記第2洗浄装置から前記加熱装置へ搬送する第8搬送装置とを具備し、以上の各装置によって以上の記載の順に配列された閉ループが形成され、該閉ループ内で前記キャリアプレートが循環されることを特徴とするウェーハの研磨装置システム。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 基板表面処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-168714   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• ウエーハ接着装置およびウエーハ接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-294681   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• 半導体ウェーハの剥離分類装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-082822   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
• 特開平4-082663
  
• 自動研磨システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-006912   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• ウエーハキャリヤの洗浄方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-238425   Applicant：株式会社リコー
• 半導体ウエハ用カセツトの検査方法及びその装置並びに半導体ウエハ用カセツトの洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-013248   Applicant：松下電子工業株式会社