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J-GLOBAL ID：200903036839594550

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 白木 啓之 ,  大津 正明 ,  福原 康雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994187621
Publication number (International publication number)：1996048752
Application date： Aug. 09, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 下記の一般式?@で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体型エポキシ樹脂(A)及び下記の一般式?Aで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有する。【化1】

Claim (excerpt)：

下記の一般式?@で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体型エポキシ樹脂(A)及び下記の一般式?Aで表されるパラキシレン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-266188   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-090362   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-217534   Applicant：日本化薬株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-153533   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平3-014816
  
• 特開平3-047827
  
• プロセスラインの張力計測方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-297643   Applicant：日本鋼管株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-327532   Applicant：日本化薬株式会社

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-266188   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-090362   Applicant：住友ベークライト株式会社