Pat
J-GLOBAL ID:200903037161395559
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999089665
Publication number (International publication number):2000281877
Application date: Mar. 30, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】 成形性、難燃性に優れ、低吸水率で、かつ耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280°C以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280°C以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08L 63/00
, C08G 8/08
, C08G 59/62
, C08G 61/10
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 C
, C08G 8/08
, C08G 59/62
, C08G 61/10
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
F-Term (58):
4J002CC03X
, 4J002CC07X
, 4J002CD05W
, 4J002CE00X
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DL007
, 4J002EU096
, 4J002EW016
, 4J002EW176
, 4J002EY016
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD156
, 4J002FD160
, 4J002GQ05
, 4J032CA03
, 4J032CA04
, 4J032CA12
, 4J032CB04
, 4J032CG06
, 4J033CA02
, 4J033CA05
, 4J033CA11
, 4J033CA24
, 4J033CA29
, 4J033CA31
, 4J033FA01
, 4J033FA08
, 4J033HB06
, 4J036AD07
, 4J036AD10
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036GA23
, 4J036GA29
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-296612
Applicant:日東電工株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-328199
Applicant:日東電工株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349680
Applicant:東レ株式会社
Show all
Cited by examiner (5)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-296612
Applicant:日東電工株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-328199
Applicant:日東電工株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349680
Applicant:東レ株式会社
Show all
Return to Previous Page