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J-GLOBAL ID:200903037291032164

半導体メモリ素子およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 磯野 道造
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004152661
Publication number (International publication number):2004349709
Application date: May. 24, 2004
Publication date: Dec. 09, 2004
Summary:
【課題】 少ない電流でカルコゲナイド物質層の相変化に必要な熱量を伝達できるため、データの記録動作を低電流で行なうことができる半導体メモリ素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 トランジスタおよびデータ貯蔵部の間に配置された発熱部と、前記データ貯蔵部に連結された金属配線とを備え、前記データ貯蔵部は前記発熱部の発熱により相変化してデータを貯蔵するカルコゲナイド物質層を含む半導体メモリ素子およびその製造方法。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
トランジスタおよびデータ貯蔵部を含む半導体メモリ素子において、 前記トランジスタと前記データ貯蔵部の間に配置された発熱部と、 前記データ貯蔵部に連結された金属配線とを備え、 前記データ貯蔵部は、前記発熱部の発熱により相変化してデータを貯蔵するカルコゲナイド物質層を含むことを特徴とする半導体メモリ素子。
IPC (2):
H01L27/10 ,  H01L45/00
FI (2):
H01L27/10 448 ,  H01L45/00 A
F-Term (12):
5F083FZ10 ,  5F083GA05 ,  5F083JA36 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083JA60 ,  5F083MA06 ,  5F083MA19 ,  5F083PR10 ,  5F083PR12 ,  5F083PR21 ,  5F083PR40
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 米国特許第6,294,452号明細書
Cited by examiner (4)
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