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J-GLOBAL ID:200903037428715086

マイクロシステムモジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997520996
Publication number (International publication number):2000501518
Application date: Dec. 06, 1996
Publication date: Feb. 08, 2000
Summary:
【要約】本発明は、部材(2)から形成されるマイクロシステムモジュール(1)であって、例えば、マイクロ光学システム用であり、前記部材(2)の表面に、少なくとも1つの機能面(5,6)と支持面(7,8)とが、マイクロシステムの当接構成要素(9)に付加形成するために設けられているマイクロシステムモジュールに関する。精確に適合させて、正確に複製可能に、マイクロ構造システムの当接構成要素に接合することができるようにし、その際、当接構成要素やマイクロシステムモジュールの敏感な機能面を損傷しないようにすることができるようにした、冒頭に記載した形式のマイクロシステムモジュールを提供するために、本発明によると、支持面(7,8)は、部材(2)の、外側に突出した表面領域の範囲内に設けられており、機能面(5,6)は、前記支持面(7,8)に対して部材(2)の内部方向に引っ込んでいる、前記部材(2)の表面領域内に設けられており、前記機能面(5,6)は、前記支持面(7,8)に関して最小許容偏差で寸法通りに設けられているようにすることが提案される。
Claim (excerpt):
部材(2)から形成される、例えば、マイクロ光学システム用のマイクロシステムモジュール(1)であって、前記部材(2)の表面に、少なくとも1つの機能面(5,6)と支持面(7,8)とが、マイクロシステムの当接構成要素(9)に付加形成するために設けられているマイクロシステムモジュールにおいて、 支持面(7,8)は、部材(2)の、外側に突出した表面領域の範囲内に設けられており、 機能面(5,6)は、前記支持面(7,8)に対して部材(2)の内部方向に引っ込んでいる、前記部材(2)の表面領域内に設けられており、 前記機能面(5,6)は、前記支持面(7,8)に関して最小許容偏差で寸法通りに設けられていることを特徴とするマイクロシステムモジュール。
IPC (10):
G02B 6/42 ,  G02B 3/00 ,  G02B 3/02 ,  G02B 3/06 ,  G02B 5/08 ,  G02B 5/10 ,  G02B 5/18 ,  G02B 17/08 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/026
FI (10):
G02B 6/42 ,  G02B 3/00 A ,  G02B 3/02 ,  G02B 3/06 ,  G02B 5/08 Z ,  G02B 5/10 Z ,  G02B 5/18 ,  G02B 17/08 Z ,  H01L 31/12 E ,  H01S 3/18 616
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (18)
  • 彫刻方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-070057   Applicant:イバ工業株式会社
  • 表面加工方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-237178   Applicant:株式会社東芝
  • 直線値測定用電子光学センサー
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-009254   Applicant:テサソシエテアノニム
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Article cited by the Patent:
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