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J-GLOBAL ID：200903037686687283

半導体ウエハ面保護用粘着テープ

Inventor：
稲田 政勝

About 稲田 政勝

, 
石渡 伸一

About 石渡 伸一


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003280694
Publication number (International publication number)：2005048039
Application date： Jul. 28, 2003
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：
【課題】集積回路及びバンプ等により表面段差の大きい半導体ウエハに対する良好な研削性を維持するとともに、薄膜化したウエハの形状保持および搬送が可能であり、なおかつ薄膜研削後のウエハを破損することなくテープが剥離できる、半導体ウエハ薄膜化研削加工時の半導体ウエハ面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム1と粘着剤層3を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルム1と前記粘着剤層3の間に中間層2を有し、該中間層2は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基材フィルムと粘着剤層を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルムと前記粘着剤層の間に中間層を有し、該中間層は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする半導体ウエハ面保護用粘着テープ。
IPC (4)：
C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304
FI (4)：
C09J7/02 Z ,  C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 631
F-Term (6)：
4J004AB01 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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