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J-GLOBAL ID:200903038250669979
電気接続部品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
香本 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000008789
Publication number (International publication number):2001203020
Application date: Jan. 18, 2000
Publication date: Jul. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 水分が付着しやすい環境下においても、リーク電流の抑制効果に優れるコネクターやJ/Bなどの電気接続部品を得る。【解決手段】 Niめっき層と、その上にSnめっき層を形成した銅合金板条からなる端子又はバスバーから構成した電気接続部品。正負極端子同士の極間距離を0.5mm〜5mmとし、Niめっき層の厚さを0.05〜2.0μm、Snめっき層の厚さを0.3〜5.0μmとする。
Claim (excerpt):
銅又は銅合金板条にNi又はNi合金めっき層を形成し、そのNi又はNi合金めっき層上にSn又はSn合金めっき層を形成しためっき付き銅又は銅合金板条材より製作した端子又はバスバーからなり、かつその極間距離が0.5mm〜5mmであることを特徴とする電気接続部品。
IPC (4):
H01R 13/03
, B32B 15/01
, H01B 5/02
, B60R 16/02 621
FI (4):
H01R 13/03 D
, B32B 15/01 H
, H01B 5/02 A
, B60R 16/02 621 C
F-Term (17):
4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB21C
, 4F100AB31A
, 4F100AB31B
, 4F100AB31C
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EH71B
, 4F100EH71C
, 4F100GB32
, 4F100GB41
, 5G307CA05
, 5G307CB03
, 5G307CC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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端子材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-134388
Applicant:住友電気工業株式会社
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かん合型接続端子用めっき材及びかん合型接続端子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-369446
Applicant:株式会社神戸製鋼所
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特開平1-122513
-
Sn又はSn合金めっき銅合金材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-093096
Applicant:株式会社神戸製鋼所
-
半導体チツプ実装用リードフレームとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-282608
Applicant:古河電気工業株式会社
-
特開平2-213495
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