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J-GLOBAL ID：200903038374891416

パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法

Inventor：
マリア・ロネイ

About マリア・ロネイ


Applicant, Patent owner：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

About インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション


Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997181491
Publication number (International publication number)：1998074764
Application date： Jul. 07, 1997
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法を提供する。【解決手段】 最初に、パターニングされた絶縁体層140上に、Vb族の金属、好ましくはニオブよりなる薄い(50〜500Å)金属層142を形成する。次に、薄いニオブ層上に、AlまたはAl合金の層148を形成する。アルミニウム層を酸化酸性コロイド状アルミナ・スラリーで化学機械研磨して、ニオブ・ライナーを露出し、酸化させる。このニオブ・ライナーは研磨停止層として働く。次に、露出した薄いニオブ・ライナーを、化学機械研磨を用いて除去する。あるいはまた、ライナーは、ニオブの代わりに、Vb族金属またはその合金よりなる薄い層とすることができる。
Claim (excerpt)：
パターニングされた絶縁体層内に金属ラインを形成する方法において、a)パターニングされた絶縁体層上に、Vb族の金属を含む薄い金属層を形成する工程と、b)前記薄い金属層上に、第2の金属よりなる第2の金属層を形成する工程と、c)前記第2の金属層を研磨して、前記薄い金属層を露出させ、前記第2の金属層を、パターン凹部内に残す工程と、d)前記露出した薄い金属層を除去する工程と、を含むことを特徴とする方法。
IPC (2)：
H01L 21/3205 ,  H01L 21/304 321
FI (2)：
H01L 21/88 K ,  H01L 21/304 321 S
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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