部品内蔵モジュールとその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001395071
Publication number (International publication number)：2002290051
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】信頼性が高く高密度実装に適した部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】電気絶縁層101と、電気絶縁層101を介して積層された複数層の第一配線パターン102a,102bと、異なる層にある第一配線パターン間を電気接続する少なくとも一つの第一インナービア104と、電気絶縁層101の内部に埋設され、複数層の第一配線パターンのうちのいずれかに実装された少なくとも1つの電子部品103とを有し、第一インナービア104の少なくとも一つは、第一配線パターン102a,102bの積層方向において、電子部品103が占める範囲と重複する範囲を占め、かつ、該方向におけるその高さは電子部品103の高さより低い。第1インナービア104の高さが低いので、ビア径を小さくできる。従って、高信頼性で高密度実装可能な部品内蔵モジュールを提供できる。

Claim (excerpt)：

電気絶縁層と、前記電気絶縁層を介して積層された複数層の第一配線パターンと、異なる層にある前記第一配線パターン間を電気接続する少なくとも一つの第一インナービアと、前記電気絶縁層の内部に埋設され、前記複数層の第一配線パターンのうちのいずれかに実装された少なくとも1つの電子部品とを有し、前記第一インナービアの少なくとも一つは、前記第一配線パターンの積層方向において、前記電子部品が占める範囲と重複する範囲を占め、かつ、前記方向におけるその高さは前記電子部品の高さより低いことを特徴とする部品内蔵モジュール。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (7)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , H01L 23/12 N , H01L 23/12 B

F-Term (27)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC14 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD34 , 5E346DD44 , 5E346DD45 , 5E346EE32 , 5E346EE33 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

積層セラミック基板の製造方法及び積層回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-300243 Applicant：京セラ株式会社
プリント配線板とその実装体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-299113 Applicant：松下電器産業株式会社
電子部品内蔵型多層回路板およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-190187 Applicant：株式会社日立製作所

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