基板貼り合せ装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋本正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001029363
Publication number (International publication number)：2002229042
Application date： Feb. 06, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】真空中での基板の貼り合せを高精度に、且つ素早く行うこと【解決手段】真空チャンバ2内に、上下の基板の一方を着脱自在に保持する第一のテーブル4と、この第一のテーブル4に対向し且つ他方の基板を着脱自在に保持する第二のテーブル3とを備える。更に、真空チャンバ2外に、この真空チャンバ2の複数の第一の開口部2bに各々挿通する第一のシャフト15を介して各テーブル3,4の少なくとも何れか一方を保持し且つ各基板の貼り合せ面に平行に移動する第一の移動手段と、各テーブル3,4の少なくとも何れか一方を保持し且つ各基板の貼り合せ面に垂直に移動する第二の移動手段とを備える。そして、各第一の開口部2bに、真空チャンバ2内と第一のシャフト15との間を気密に保持する第一の弾性シール部材S1を設けること。

Claim (excerpt)：

少なくとも何れか一方に接着剤を設けた貼り合せ対象物たる基板同士の各々を、真空チャンバ内で上下に対向させて保持し、且つ位置決めを行うと共に間隔を狭めて真空中で貼り合せる基板貼り合せ装置であって、前記真空チャンバ内に、前記各基板の内の何れか一方を着脱自在に保持する第一のテーブルと、該第一のテーブルに対向して配設し且つ他方の基板を着脱自在に保持する第二のテーブルとを備える一方、前記真空チャンバ外に、該真空チャンバに間隔を設けて形成した複数の第一の開口部に各々挿通する第一のシャフトを介して前記第一及び第二のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ前記各基板の貼り合せ面に対し平行に移動して当該各基板の位置合わせを行う第一の移動手段と、前記第一及び第二のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ前記各基板の貼り合せ面に対し垂直に移動して当該各基板の貼り合せを行う第二の移動手段とを備え、前記真空チャンバの各第一の開口部に、該真空チャンバ内と前記第一のシャフトとの間を気密に保持する第一の弾性シール部材を設けることを特徴とした基板貼り合せ装置。

IPC (3)：

G02F 1/1339 505 , G02F 1/13 101 , G09F 9/00 338

FI (3)：

G02F 1/1339 505 , G02F 1/13 101 , G09F 9/00 338

F-Term (18)：

2H088FA10 , 2H088FA16 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088MA17 , 2H088MA20 , 2H089LA41 , 2H089NA24 , 2H089NA38 , 2H089NA49 , 2H089QA12 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435EE09 , 5G435EE33 , 5G435KK05 , 5G435KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

基板接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-254085 Applicant：株式会社東芝
液晶表示素子の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-297560 Applicant：カシオ計算機株式会社
基板の組立方法とその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-174343 Applicant：日立テクノエンジニアリング株式会社

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Cited by examiner (6)

基板接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-254085 Applicant：株式会社東芝
液晶表示素子の製造装置
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基板の組立方法とその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-174343 Applicant：日立テクノエンジニアリング株式会社

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