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J-GLOBAL ID：200903039174830494

研磨材スラリー及び研磨微粉

Inventor：
伊藤 桂

About 伊藤 桂

, 
三枝 浩

About 三枝 浩

, 
増田 知之

About 増田 知之

, 
今井 文男

About 今井 文男


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (1)： 柿沼 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001107311
Publication number (International publication number)：2002301655
Application date： Apr. 05, 2001
Publication date： Oct. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】エレクトロニクス関連の基板等の精密研磨において、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット等をほとんど生じさせないような精度の高い表面研磨を達成しつつ、かつ、速い研磨速度を達成することができる研磨材スラリー及び研磨微粉を提供すること。【解決手段】研磨材スラリーは、研磨材を含むスラリーであって、研磨材が、体積換算の95%累積平均径(D95)が0.1〜1.5μmであり、かつ体積換算の50%累積平均径(D50)の10倍を越える粗大粒子を、全粒子質量あたり1質量%以下の範囲で含んだものである。
Claim (excerpt)：
研磨材を含むスラリーにおいて、研磨材が、体積換算の95%累積平均径(D95)が0.1〜1.5μmであり、かつ体積換算の50%累積平均径(D50)の10倍を越える粗大粒子を、全粒子質量当たり1質量%以下の範囲で含んだものであることを特徴とする研磨材スラリー。
IPC (4)：
B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622
FI (5)：
B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 F ,  C09K 3/14 550 M ,  H01L 21/304 622 D
F-Term (4)：
3C058AA07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
  • 研磨液組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-141023   Applicant：花王株式会社
  • 有機溶剤分散砥粒の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-195274   Applicant：日本ミクロコーティング株式会社
  • 研磨剤及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-248898   Applicant：三倉物産株式会社
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