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J-GLOBAL ID：200903039326866627

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
庄 功裕

About 庄 功裕


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001369418
Publication number (International publication number)：2003168828
Application date： Dec. 04, 2001
Publication date： Jun. 13, 2003
Summary：
【要約】【課題】 発光色を容易に調整できて歩留が向上し、量産に適するLED及びその製造方法。【解決手段】 高熱伝導性のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ1の上面1aに、円形の底面1bと円錐形状の側面1cとを有する凹部1dが形成され、その内面は反射膜で被覆された光反射面となっている。上面1aから下面1eにかけて、パッケージ1を縦に2分するスリット1f、1gが形成されており、そこへ絶縁部材2が充填されている。バンプ付きLED素子3が、スリット1fを跨いで底面1cにFCボンディングされている。LED素子3と底面1bとの隙間には、アンダーフィル樹脂4が充填されている。LED素子3の少なくとも一面に、コーティング樹脂5がインクジェット方式により塗布されている。透明ガラス又は樹脂から成るカバー板6がパッケージ1上面1aに接合されて内部を封止している。
Claim (excerpt)：
外部接続端子を有するパッケージ上に発光素子を搭載して封止した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージはメタルコア材料より成る略立方体形状のパッケージであって、該パッケージの一面に光反射面を有する凹部が形成されており、前記一面から前記一面と背中合わせの面にかけて形成された前記パッケージを縦に2分するスリットに絶縁部材が充填されており、前記凹部には前記スリットを跨いで前記発光素子が実装されていて、前記凹部はカバー板で封止されていると共に、前記発光ダイオードは蛍光体若しくは着色剤のいずれか一方、又は両方を含有する樹脂を塗布することによって色度補正がなされていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/06
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C ,  H01L 23/06 A ,  H01L 23/06 B
F-Term (14)：
5F041AA05 ,  5F041CA34 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA56 ,  5F041DC22 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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