弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菅隆彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999021156
Publication number (International publication number)：2000221211
Application date： Jan. 29, 1999
Publication date： Aug. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】隣接するプローブ間のクロストークや特性インピーダンス不整合の発生あるいは遊離容量等の増加といった問題を解消するとともに、多ピンの狭いピッチであっても十分な押しつけ圧と、電極パッド段差を吸収するに十分な撓み量を得ることができる弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法の提供。【解決手段】微小プローブ1を、テスト対象LSIチップ5の電極パッド6と対向整合するSOI基板4上の位置にフォトリソグラフィ技術とメッキ技術を駆使して設けた金属板バネ構造とする特徴

Claim (excerpt)：

LSIチップの電極パッドと電気的接触を得るためSOI(silicon on insulator)基板上に形成されたテスト用プローブであって、当該テスト対象LSIチップと前記SOI基板を位置決めして対向平行配置した時、当該テスト対象LSIチップの前記電極パッドと対向整合する前記SOI基板上の対応位置に、当該電極パッドと同等の大きさを持ち同数個の各々独立に撓む導電性板バネを微小プローブとして設けてなる、ことを特徴とする弾性電気接点微小プローブ装置。

IPC (3)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 F , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

F-Term (21)：

2G003AA07 , 2G003AE06 , 2G003AG03 , 2G003AG12 , 2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB01 , 2G011AB06 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 4M106AA02 , 4M106BA02 , 4M106BA14 , 4M106DD03 , 4M106DD04 , 4M106DD05 , 4M106DD11 , 4M106DD13 , 4M106DD15 , 4M106DD30 , 4M106DE30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体チップ検査用プローブとその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-238745 Applicant：日本電信電話株式会社
半導体検査装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-238744 Applicant：日本電信電話株式会社
特開平1-150862

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