転写装置およびデバイス製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤元亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004356284
Publication number (International publication number)：2006165371
Application date： Dec. 09, 2004
Publication date： Jun. 22, 2006
Summary：

【課題】被転写物に接触した状態でのモールドの位置を確認できるようにした転写装置を提供する。【解決手段】転写装置は、パターンが形成されたモールドMを、基板W上の被転写物LPに接触させてパターンを被転写物に転写する。該転写装置は、モールドが被転写物に接触している状態において、モールドの位置に関する計測を行う計測手段IF1を有する。また、計測手段の計測結果に基づいて、モールドと基板との位置合わせを行うアライメント手段MSを有する。【選択図】図4A

Claim (excerpt)：

パターンが形成されたモールドを、基板上の被転写物に接触させて前記パターンを前記被転写物に転写する転写装置であって、前記モールドが前記被転写物に接触している状態において、前記モールドの位置に関する計測を行う計測手段を有することを特徴とする転写装置。

IPC (1)：

H01L 21/027

FI (1)：

H01L21/30 502D

F-Term (1)：

5F046BA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-370629 Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (9)

パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-370629 Applicant：富士通株式会社
特開平3-225646
特開平3-225646

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