電子機器筐体とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富崎元成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000111315
Publication number (International publication number)：2001298277
Application date： Apr. 12, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】金属製の電子機器の筐体の良さと合成樹脂製の良さを両立させ、生産性が高く量産性があり、形状、構造の設計が自由にできる。【解決手段】少なくともエポキシ樹脂系の塗料を金属フレーム6に塗布し硬化させて前処理し、リブ7を射出するための射出成形金型にインサートする。金属フレーム6の表面に射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填してリブ7の成形を行う。成形されたケースカバー3の筐体は、金属フレーム6と熱可塑性合成樹脂で作られたリブ7とが一体に接合されて、強度的にも、外観のデザイン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形状とすることができる。

Claim (excerpt)：

加工された金属製の金属フレームと、前記金属フレームの表面に被覆され、前記表面に付着された熱硬化性合成樹脂を含むコーティング材と、前記コーティング材の上面に一体に熱融着により成形されもので、かつ熱可塑性合成樹脂製で前記金属フレームと共に電子機器筐体の形状、構造を形成するたための構造部とからなる電子機器筐体。

IPC (11)：

H05K 5/02 , B05D 7/14 , B05D 7/14 101 , B05D 7/24 302 , B05D 7/24 , B29C 45/14 , B29K 55:02 , B29K 59:00 , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K 77:00

FI (12)：

H05K 5/02 J , B05D 7/14 P , B05D 7/14 101 C , B05D 7/24 302 U , B05D 7/24 302 T , B05D 7/24 302 V , B29C 45/14 , B29K 55:02 , B29K 59:00 , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K 77:00

F-Term (33)：

4D075AE03 , 4D075CA13 , 4D075DA29 , 4D075DB07 , 4D075DC16 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB38 , 4E360AA02 , 4E360AB02 , 4E360AB42 , 4E360EE03 , 4E360EE13 , 4E360EE15 , 4E360GA51 , 4E360GA53 , 4E360GB06 , 4E360GB26 , 4E360GB46 , 4E360GC04 , 4E360GC08 , 4F206AA13 , 4F206AA23 , 4F206AA24 , 4F206AA28 , 4F206AA29 , 4F206AD03 , 4F206AD20 , 4F206AD27 , 4F206AH42 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JF05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電子機器筐体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-340546 Applicant：東芝ケミカル株式会社
電子機器筐体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-068802 Applicant：東芝ケミカル株式会社, 株式会社東芝
筐体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-283289 Applicant：株式会社東芝

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