熱剥離型粘着シ-ト

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999255098
Publication number (International publication number)：2000169808
Application date： Sep. 09, 1999
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】被着体の切断加工により形成された切断片間に十分な間隔を形成、確保でき、しかも熱膨張性層を膨張させる際の加熱処理に耐え得る熱剥離型粘着シートを得る。【解決手段】熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層と粘着物質を含む粘着層が設けられた熱剥離型粘着シートであって、前記基材が耐熱性及び伸縮性を有している。基材は、熱安定剤含有軟質塩化ビニルフィルム、伸縮性ポリエステルフィルム、軟質ポリオレフィンフィルム若しくはシート、ゴム系ポリマーシート、前記基材材料からなる多層フィルム若しくはシートなどで構成できる。熱膨張性層と粘着層とは一体に形成されていてもよい。基材の一方の面に熱膨張性層と粘着層が設けられていると共に、基材の他方の面に粘着物質を含む粘着層が設けられていてもよい。

Claim (excerpt)：

基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層と粘着物質を含む粘着層が設けられた熱剥離型粘着シートであって、前記基材が耐熱性及び伸縮性を有する熱剥離型粘着シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 , B32B 5/18

FI (2)：

C09J 7/02 Z , B32B 5/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

ウェハ貼着用粘着シートおよび電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-039196 Applicant：リンテック株式会社
特開平4-192542
半導体ウエハのダイシング方法及び該方法に用いる粘着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-015296 Applicant：三井化学株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

プラスチック・機能性高分子材料事典, 20040220, 初版, p.300-304

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