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J-GLOBAL ID：200903042662227439

高分子材料層の加熱方法及び装置

Inventor： 梅木 和博 ,  伊藤 英樹
Applicant, Patent owner： リコー光学株式会社
Agent (1)： 野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001141764
Publication number (International publication number)：2002343697
Application date： May. 11, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：

【要約】【課題】 基板上に形成された厚みのある高分子材料層のパターンを硬化させる。【解決手段】 真空チャンバー2内に基板ホルダー4が設けられ、基板ホルダー4は、表面側に高分子材料層パターンが形成された透明ガラス基板6を、その高分子材料層パターンが上向きになるように、基板6の周辺部で保持する。真空チャンバー2の上部には、遠赤外線を照射する遠赤外線ヒーター22が配置され、真空チャンバー2の下部には、遠赤外線を照射する遠赤外線ヒーター22と遠赤外線を照射する遠赤外線ランプ24とが配置されている。それらのランプ22,24からの光は真空チャンバー2の上面と下面の入射窓を介して入射し、高分子材料層を硬化させる。

Claim (excerpt)：

基板表面に形成された高分子材料層をベーキング又は硬化のための加熱方法において、前記基板及び高分子材料層に遠赤外線を照射することを特徴とする加熱方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 501

FI (3)：

G03F 7/38 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/30 566

F-Term (12)：

2H096AA25 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB02 ,  2H096HA01 ,  2H096JA02 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04 ,  5F046KA02 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-199097   Applicant：三菱レイヨン株式会社
• 特開昭59-215718
  
• 特開平3-228313
  
• 塗布液の塗布・硬化方法、カラーフィルタの製造方法およびこれらの装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-185945   Applicant：東レ株式会社
• レジストパターンの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-060032   Applicant：松下電子工業株式会社
• 非球面光学素子および製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-255594   Applicant：株式会社リコー
• 紫外線による硬化方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-138103   Applicant：リコー光学株式会社
• 特開昭59-215718
  
• パターン形成方法および形成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-208466   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平3-228313