樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998241594
Publication number (International publication number)：2000072848
Application date： Aug. 27, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】保存安定性が良好で、かつ硬化性に優れ、流動性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および触媒(硬化促進剤)の3成分を基本的に含有することを特徴とし、触媒として、立体的に嵩高い置換基および電子吸引性置換基を導入した、一般式(1)で示される構造の有機ホスホランを使用する。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、および下記の一般式(1)で表される有機ホスホラン(C)の3成分を基本的に含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3はアルキル基、置換または無置換のアラルキル基、もしくは置換または無置換のアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。また、R4およびR5は電子吸引基または有機基であって、そのうちの少なくとも一つは電子吸引基であり、且つR4およびR5の一方または両方が炭素数を6個以上含むものであって、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。

IPC (4)：

C08G 59/40 , C08K 5/49 , C08L 61/04 , C08L 63/00

FI (5)：

C08G 59/40 , C08K 5/49 , C08L 61/04 , C08L 63/00 B , C08L 63/00 C

F-Term (33)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC27X , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD08W , 4J002CD12W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002EW016 , 4J002FD156 , 4J002GH01 , 4J002GH02 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AG00 , 4J036AJ08 , 4J036AJ14 , 4J036AJ18 , 4J036AK04 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-019347 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開昭50-110499
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-026258 Applicant：住友ベークライト株式会社

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