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J-GLOBAL ID：200903043670367963

エッチング剤及びこのエッチング剤を用いた電子機器用基板の製造方法

Inventor： ジー スン チェ ,  ギョー チュル ジョー
Applicant, Patent owner： エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド
Agent (1)： 岡部 正夫 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001336639
Publication number (International publication number)：2002241968
Application date： Nov. 01, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、電子機器用素子材料の銅又は銅/チタンなどの銅積層膜のエッチング剤に経時変化防止用添加剤を添加してエッチング率の不安定性を解決したエッチング剤及びこれを用いた電子機器用基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、基板上に銅を含む金属薄膜を形成する工程と、その金属薄膜を選択的に露光する工程と、露光された部位又は露光されない部位を経時変化防止用添加剤が添加されたエッチング剤でエッチングして所望のパターンを形成する工程とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

銅のエッチング率の経時変化を抑制するために経時変化防止用添加剤が添加されていることを特徴とするエッチング剤。

IPC (11)：

C23F 1/18 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/3213 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786

FI (13)：

C23F 1/18 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/28 E ,  H01L 21/28 301 Z ,  H01L 21/308 F ,  H01L 21/306 F ,  H01L 29/78 612 D ,  H01L 29/78 617 J ,  H01L 29/78 616 K ,  H01L 21/88 C ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/78 627 C

F-Term (60)：

2H088FA18 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088MA20 ,  2H092HA06 ,  2H092JA26 ,  2H092JA37 ,  2H092JA41 ,  2H092JB22 ,  2H092KA18 ,  2H092KB04 ,  2H092MA02 ,  2H092MA18 ,  2H092NA25 ,  2H092PA01 ,  4K057WA20 ,  4K057WB04 ,  4K057WE12 ,  4K057WE13 ,  4K057WE14 ,  4K057WF01 ,  4K057WN01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104DD34 ,  4M104DD64 ,  4M104GG20 ,  4M104HH14 ,  5F033HH11 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH20 ,  5F033HH21 ,  5F033MM05 ,  5F033PP19 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ20 ,  5F033VV15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX03 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043GG02 ,  5F043GG10 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110EE02 ,  5F110EE04 ,  5F110EE14 ,  5F110EE43 ,  5F110FF27 ,  5F110GG42 ,  5F110HK02 ,  5F110HK04 ,  5F110HK32 ,  5F110NN02 ,  5F110QQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 銅および銅合金の表面処理剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-200459   Applicant：メック株式会社
• エッチング液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-356371   Applicant：株式会社荏原電産
• 銅エッチング剤溶液添加物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-508767   Applicant：ファイブロ・テック・インコーポレーテッド
• 銅または銅合金用溶解液、その製造方法、銅または銅合金のエッチング方法、化学研磨方法および形成方法、ならびに、プリント配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-156468   Applicant：株式会社日立製作所
• エッチング液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-316613   Applicant：株式会社荏原電産
• 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-092924   Applicant：メック株式会社
• 配線層の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-243739   Applicant：株式会社東芝
• エッチングを用いた加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-210120   Applicant：大日本印刷株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 岩波 理化学辞典, 19980220, 第5版, P1009,998