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J-GLOBAL ID：200903043694106818

半導体製造用基板

Inventor： 附田 正則
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001098210
Publication number (International publication number)：2002299196
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高性能な半導体素子を安価で、短時間に製造する半導体製造用基板を提供する。【解決手段】 中央の半導体基板薄型部1は、低損失化を図るためにエッチングや研磨などで薄く構成されており、周辺の半導体基板厚型部2は、機械的強度を保つために中央部よりは厚く設計されている。これを用い、従来基板と同様のプロセスで加工しダイシングによりチップに分けることで、低損失化に必要な薄型素子を作製途中で割ることなく作る事ができる。

Claim (excerpt)：

一方の面は平らであり、他方の面は厚い部分と薄い部分があることを特徴とする半導体製造用基板。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/02 B ,  H01L 21/68 N

F-Term (4)：

5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA23 ,  5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 複合半導体基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-020734   Applicant：宇部興産株式会社
• 光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-286032   Applicant：キヤノン株式会社
• 張合わせウエハ-及びその製造方法、基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-078571   Applicant：宇部興産株式会社
• 複合半導体基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-020735   Applicant：エヌ・ティ・ティ・エレクトロニクステクノロジー株式会社, 宇部興産株式会社
• 半導体ウェハー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-237946   Applicant：九州日本電気株式会社