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J-GLOBAL ID：200903044284031582

接合体及びその製造方法

Inventor：
藤井 知之

About 藤井 知之


Applicant, Patent owner：
日本碍子株式会社

About 日本碍子株式会社


Agent (7)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005336302
Publication number (International publication number)：2006143580
Application date： Nov. 21, 2005
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：
【課題】接合の強度が高く、変形が小さい接合体及びその製造方法を提供する。【解決手段】接合体10は、セラミックスを含む第一部材11と、金属を含む第二部材12と、ガラス転移温度が100°C以下である熱可塑性樹脂を含み、第一部材と第二部材とを接合する接合層13とを備える。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
セラミックスを含む第一部材と、 金属を含む第二部材と、 ガラス転移温度が100°C以下である熱可塑性樹脂を含み、前記第一部材と前記第二部材とを接合する接合層と、 を備えることを特徴とする接合体。
IPC (2)：
C04B 37/02 ,  H01L 21/683
FI (2)：
C04B37/02 A ,  H01L21/68 R
F-Term (20)：
4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA20 ,  4G026BB22 ,  4G026BB24 ,  4G026BB27 ,  4G026BF09 ,  4G026BG06 ,  4G026BG22 ,  4G026BH13 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA10 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031HA40 ,  5F031PA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
  • 電子部品の接着法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-340722   Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
  • 磁電変換素子の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-123665   Applicant：旭化成電子株式会社
  • セラミックス-金属接合体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-062229   Applicant：日本碍子株式会社
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