面発光体の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡辺敬介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000042169
Publication number (International publication number)：2001230450
Application date： Feb. 21, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】薄いプリント基板を用いた薄型の面発光体を実現する。【解決手段】樹脂基板1上に複数の発光素子8を封止してなる面発光体の製造方法において、金属箔2のエッチングによって樹脂基板1に残ったピンホール4に封止用樹脂9を浸透させて樹脂封止し、このピンホールの存在する領域6において打ち抜き又は切削して、所定の形状の面発光体を得る。

Claim (excerpt)：

樹脂基板上に複数の発光素子を封止してなる面発光体の製造方法において、樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、前記金属箔を所定の配線パターンにエッチングする工程と、面発光体の外周部分となる領域を少なくとも除いた領域に印刷層を形成する工程と、所定の領域に発光素子を形成する工程と、前記金属箔のエッチングによって前記樹脂基板に残った前記突起によるピンホールに封止用樹脂を浸透させて樹脂封止する工程と、前記印刷層を形成していない外周部分において打ち抜き又は切削して、所定の形状に加工する工程、を有することを特徴とする面発光体の製造方法。

F-Term (7)：

5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA44 , 5F041DA55 , 5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-038114 Applicant：株式会社シチズン電子
光半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-184853 Applicant：株式会社東芝
特開平3-161992

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